長電科技

JCET Group

長電科技:2021圓滿收官 看好2022業績持續性增長

公司公布2021 年業績:收入305.0 億元,同比增長15.3%,毛利率18.4%,同比提升2.9ppts;歸母凈利潤29.6 億元,同比增長126.8%,扣非后凈利潤24.9 億元,同比增長161.2%,上述主要財務指標均創下歷史新高。對應到4Q21 單季度來看,公司實現收入85.9 億元,環比增長6.0%;毛利率19.8%,環比繼續提升1.0ppts;歸母凈利潤8.4 億元,環比增長6.3%。整體業績符合我們預期。

長電科技晶圓級封裝技術

晶圓級封裝(WLP)與扇出封裝技術:當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備,這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度,還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰,他們試圖尋找新的方法,在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。

長電科技系統級封裝技術

半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰,因為消費者希望他們的電子產品體積更小、速度更快、性能更高,并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求,需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。

長電科技倒裝封裝技術

在倒裝芯片封裝中,硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上,提供密集的互連,具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化,減少了封裝寄生效應,并且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。

長電科技MEMS與傳感器封裝技術

MEMS與傳感器:隨著消費者對能夠實現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長,MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力,正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業和汽車市場的眾多系統中。

長電科技焊線封裝技術

焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經濟高效和靈活的互連技術,目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品,銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。

通富微電

Tongfu Microelectronics

2022年中國集成電路封裝行業龍頭企業分析——通富微電:集成電路封裝龍頭企業

目前國內集成電路封裝領先企業有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領先地位。從盈利能力來看,通富微電毛利率方面超過長電科技,而長電科技在營業收入、營業利潤、凈利潤上更有優勢。

通富微電2021年報點評:優質客戶持續擴容 定增擴產助力公司長遠發展

2022 年3 月29 日,公司發布2021 年年度報告:公司2021 年實現營業收入158.12 億元,同比+46.84%;實現毛利率17.16%,同比+1.69pct;實現歸母凈利潤9.57 億元,同比+182.69%;實現扣非后歸母凈利潤7.96 億元,同比+284.35%。

通富微電基板類封裝

Production Overview: TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.

通富微電測試技術

Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities.

通富微電框架類封裝

TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.

通富微電業績大漲股價卻跌跌不休 "封測巨頭"進階之路漫漫

通富微電2021年年報顯示,公司實現營業收入158.12億元,同比增長46.84%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元,同比增長182.69%。

 

華天科技

Hua Tian Tech

智路資本

Wise Road Capital

揚杰科技

Yangjie Electronic

總結與展望

Summary and Prospect

2022年中國封裝測試廠商TOP50

近日,芯榜統計并公布了中國封測廠排行榜TOP50?,F在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產品公司,但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。排名第一的就是長電科技,長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后,成為中國半導體封裝第一家上市公司。

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