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芯和半導體成為首家加入UCIe產業聯盟國產EDA企業

作者:時間:2022-04-29來源:收藏

行業的領軍企業近日宣布正式加入(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺,是其成為首家加入聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。

本文引用地址:http://www.advisorsnote.com/article/202204/433652.htm

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產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織,由英特爾牽頭,聯合了臺積電、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等十家行業領先公司于今年3月成立,旨在打造一個全新的Chiplet互聯和開放標準UCIe。

Chiplet是半導體領域的技術轉折點,是后摩爾時代、異構集成先進封裝領域最重要的技術之一。與傳統的單片集成方法相比,Chiplet從芯片制造成本到設計的整體可擴展性方面都具有更多的優勢和潛力。然而,由于缺少統一的接口標準,不同工藝、功能和材質的裸芯片之間沒有統一的通信接口,限制了不同Chiplet之間的互聯互通。因此,統一的接口標準對于Chiplet的發展和生態系統的構建至關重要。

是國內唯一覆蓋半導體全產業鏈的仿真EDA公司,產品從芯片、封裝、系統到云端,打通了整個電路設計的各個仿真節點,以系統分析為驅動,支持先進工藝和先進封裝,全面服務后摩爾時代異構集成的芯片和系統設計。

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芯和半導體的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺,是業界首個用于3DIC多芯片系統設計分析的統一平臺,為用戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環境,提供了從開發、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案,全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet設計。

芯和半導體聯合創始人代文亮博士表示:“芯和過去幾年一直在積極投入及研究包括Chiplet在內的先進封裝的設計挑戰。通過積極參與UCIe全球通用芯片互聯標準的制定與推進,并結合中國市場的應用特點,我們將不斷優化芯和的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺,幫助國內企業始終與國際上最先進的Chiplet技術和應用保持同步,為推動中國半導體產業先進工藝、先進封裝技術的發展及應用做出積極貢獻。 “



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