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臺晶圓代工 2025市占仍有44%

作者:時間:2022-04-26來源:工商時報收藏

根據市調統計,2022年中國臺灣地區占全球12吋約當產能48%,若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成,16奈米及更先進制程市占更高達61%。
市調指出,中國臺灣地區擁有人才、地域便利性、產業聚落等優勢,并將研發及擴產重心留于中國臺灣地區,從現有的擴產藍圖來看,至2025年中國臺灣地區仍將掌握全球44%的產能,甚至擁全球58%先進制程產能,在全球半導體產業持續強勢。
表示,中國臺灣地區在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一。
市占更以64%穩居龍頭,除了臺積電擁有現階段最先進的制程技術外,聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各自擁有其制程優勢。
集邦表示,在過去兩年受疫情及地緣政治影響,引發芯片缺貨潮后,為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令,導致芯片取得受到阻礙,促使各國政府芯片制造在地化意識已迅速抬頭,臺廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。
目前8吋及12吋晶圓代工廠以中國臺灣地區擁24座廠為大宗,其次依序為中國、韓國、以及美國。然而,從2021年后的新建廠計劃來看,新增工廠數量中國臺灣地區仍占最多,包含六座新廠計劃正在進行當中,其次則以中國及美國最為積極,分別有四座及三座的新廠計劃。
集邦表示,由于臺廠在先進制程及部分特殊制程,擁其優勢及獨特性,不同于其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠,臺廠在各國政府積極邀請下,考慮當地客戶需求及技術合作的可能性后,除了中國臺灣地區當地以外,也陸續宣布于美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。
集邦預期2022年中國臺灣地區占全球晶圓代工12吋約當產能48%,若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成,16奈米及更先進制程市占更高達61%。但在臺廠廣于全球擴產的趨勢下,集邦預估2025年中國臺灣地區本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%,其中12吋晶圓產能市占落于47%,先進制程產能市占則約58%。
不過,臺廠近年擴產計劃仍將以中國臺灣地區為發展重心,包含臺積電最先進的3奈米及2奈米制程節點仍留在中國臺灣地區,而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計劃遍布于新竹、苗栗、及臺南等地。

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本文引用地址:http://www.advisorsnote.com/article/202204/433530.htm


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